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DOCBOND 高导热环氧胶 矿机导热胶

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价格：电议
规格：1kg 固化时间：130℃固化 30min； 150℃固化 20min
该系列产品 是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶 适用于芯片
DOCBOND 丙烯酸导热胶 替代乐泰384

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价格：电议
规格：300ml
该系列产品是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热
DOCBOND 低温固化胶 摄像头模组胶

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价格：电议
规格：30ml/50ml 固化时间：80℃固化10～15min
本产品为单组份 低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂 能在较低
DOCBOND 底部填充胶 芯片填充胶

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价格：电议
本系列产品为单组份环氧密封 低卤素底部填充胶 常用于CSP或
氢能源石墨板用水路粘接密封胶 DB394

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价格：电议
氢能源石墨板用水路粘接密封胶 DB394产品特性及技术参数
氢能源石墨板用气路粘接密封胶 DB9680

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价格：电议
氢能源石墨板用气路粘接密封胶 DB9680产品特性及技术参数
氢能源石墨板用石墨微孔堵漏胶 DB41814

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价格：电议
氢能源石墨板用石墨微孔堵漏胶 DB41814产品特性及技术参
底部填充剂 DB840B

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价格：120.00/支
底部填充剂 DB840B产品特性及技术参数 本产品为单组份环
DOCBOND厌氧胶DB6275

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价格：电议
产品描述本产品是一种单组分结构厌氧胶 专为高温下的刚性组装粘
环氧树脂胶粘剂DB3025

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价格：电议
产品描述本产品是一种双组份环氧树脂胶粘剂 具有低应力 可低
优质胶水 DB104 环氧树脂

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价格：电议
化学品中文名称环氧树脂胶化学品俗名或商品 DB1104物理
环氧树脂 DB3005 优质胶水

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价格：电议
产品描述本产品是一种双组份环氧树脂胶粘剂 具有低应力 可低温
低温胶 DB826H 优质胶水

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价格：电议
产品描述本产品是一种单组分环氧密封剂 低卤素底部填充胶 用于
优质胶水 杜科新材料 DB790

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价格：电议
产品说明本产品是一种单组份紫外线固化胶 对 PC PMMA
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